國務院發(fā)布《進一步鼓勵軟件政策和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。新政策基本上沿續(xù)了2000年原18號文的優(yōu)惠政策并加以細化，增加了國家對集成電路企業(yè)投融資等方面支持。新政策鼓勵集成電路企業(yè)加強資源整合，將有利于已有融資平臺的上市公司通過并購重組做大做強。
新政策增加對于集成電路封裝、測試、關鍵專用材料以及設備相關企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠，其具體辦法由財政部、稅務總局會同有關部門制定，為這類企業(yè)受益留下想象空間。
2000年原18號文針對集成電路增值稅退稅優(yōu)惠未能得以延續(xù)，該優(yōu)惠政策迫于美國壓力于2005年被取消。由于新政策并未恢復該項優(yōu)惠，一定程度上削弱了對國內(nèi)集成電路企業(yè)支持力度，但對于外資集成電路產(chǎn)業(yè)供應鏈一環(huán)的國內(nèi)外包企業(yè)而言可以認為是一種利好。
由于企業(yè)不分所有制性質(zhì)均可享受優(yōu)惠政策，表明政策同時惠及在大陸設廠的臺灣及其他外資企業(yè)，這對內(nèi)資企業(yè)有一定影響。
作為十二五規(guī)劃的配套政策，新18號文對國內(nèi)集成電路企業(yè)的加速發(fā)展奠定了基礎。同時考慮到2011年國家02“大集成”專項招標結(jié)果即將公布，集成電路板塊在近期將有一定的表現(xiàn)。建議重點關注政策新增部分覆蓋的公司，如通富微電和長電科技等集成電路封裝企業(yè)。
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