字節(jié)豆包的出圈，在A股又掀起一股圍繞算力基建的投資，應(yīng)用端的進(jìn)步和巨額資本開支或逼促國內(nèi)其他AI玩家追趕差距。

而在全球AI領(lǐng)域，隨著算力需求突破單個芯片性能升級的速度，一場全新的AI基建已經(jīng)拉開帷幕。博通的入局，令大型科技公司不再臣服于英偉達(dá)的芯片霸權(quán)。

新一批賣鏟人，開始進(jìn)場了。

01

AI基建2.0

AI基建投資并非只停留在堆GPU的范疇，還覆蓋了像高速互聯(lián)、存儲、光通信、交換機(jī)等不可或缺的環(huán)節(jié)，這些共同組成了算力，存力，運(yùn)力。

AI服務(wù)器跟傳統(tǒng)服務(wù)器集群的不同，就是增加了GPU模組。從存力的角度，HBM容量帶寬的增速趕不上芯片算力增長的速率，那就會有內(nèi)存墻的問題，制約算法的發(fā)揮。

從服務(wù)器的角度，算力網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部光模塊的用量由集群內(nèi)GPU數(shù)量決定，每臺服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)端口數(shù)量同步增加，按照比例推算可知，這會帶來多大的需求量。

這個邏輯，其實(shí)在AI基建1.0版本已經(jīng)兌現(xiàn)過。國內(nèi)的光模塊“三劍客”，美國的博通、邁威爾科技，都是受益者。

而如今，邏輯有什么變化？

首先是超大規(guī)模算力集群已經(jīng)初具雛形。

Meta此前提出，要在2024年底繼續(xù)擴(kuò)大基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，包括35萬顆H100的配置。未來，AI算力集群的規(guī)模上限將遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止百萬顆GPU。

生成式AI的應(yīng)用往往需要處理和分析大量數(shù)據(jù)，執(zhí)行這些任務(wù)通常會超過單個計算節(jié)點(diǎn)的能力，因此需要跨多個計算節(jié)點(diǎn)分?jǐn)偣ぷ髫?fù)載，前提是要讓節(jié)點(diǎn)之間的通信暢通無阻。

英偉達(dá)的做法叫做Scale up，通過NVLINK Switch提升GPU之間的通信速率，把多個GPU組成一個超級GPU節(jié)點(diǎn)，縱使單節(jié)點(diǎn)的性能已經(jīng)趨近極限，在高速互聯(lián)下張量并行的得以提升。

而實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)的方案，不再只是光模塊，而納入了銅互聯(lián)。因?yàn)樵诙叹嚯x連接的場景里，相比光互連，銅互聯(lián)在成本和功耗上占據(jù)優(yōu)勢。

以英偉達(dá)GB200 NVL72為例，800G光模塊的市場平均單價在430美金左右，那么整個機(jī)柜購置光模塊就要花掉55.7萬美元，相比之下，使用銅纜互聯(lián)節(jié)省了差不多6倍的成本。

在短距離連接場景里，高速銅互連方案已經(jīng)逐漸被海外大型云服務(wù)廠商所采用。

其次，去年AI芯片的所有增量幾乎都被英偉達(dá)一家所壟斷，但隨著以博通ASIC為代表的芯片合作方式得到驗(yàn)證，科技巨頭逐漸加碼了自研算力部署。

因?yàn)檫^去英偉達(dá)可以將GPU和互聯(lián)方案一起打包塞給科技巨頭，但現(xiàn)在巨頭和博通一起搞芯片集群，選擇上更加多樣化，激發(fā)了像高速互聯(lián)、交換機(jī)的配套需求。

亞馬遜在今年12月初發(fā)布了 Trainium2 推理芯片，其單機(jī)柜可以放置兩臺Trainium2 服務(wù)器，兩個機(jī)柜間就通過有源線纜連接。除此之外，谷歌、X.AI都在使用定制線纜。

除了業(yè)績指引亮眼的博通，數(shù)據(jù)中心的上游配套供應(yīng)商今年終于能看到實(shí)際的業(yè)績增長。

安費(fèi)諾是高速率連接器龍頭，英偉達(dá)高速銅纜組件的主要供應(yīng)商。在過去的三季度，公司銷售額同比增長26%，其中用于AI產(chǎn)品的貢獻(xiàn)最大。

Credo提供的是高速連接線材，近期大火的AEC是其主要產(chǎn)品。在月初公布的財報中，公司即表示AEC已經(jīng)在下游AI領(lǐng)域放量，佐證了科技大廠對于高速線纜的旺盛需求。業(yè)績公布后次日，公司市值一天就漲近50%。

02

什么是AEC？

對于AI算力集群來說，最小化能耗和成本是極關(guān)鍵的。英偉達(dá)的策略是盡可能多地部署高速銅纜，今年推出的GB200機(jī)架方案中，采用了超過5000根銅纜連接GPU，長度超過2英里。

按照下半年出貨，明年成為主力產(chǎn)品的節(jié)奏，市場對銅纜潛在需求量的預(yù)期十分樂觀。根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測，僅GB200出貨量拉動的銅纜需求，2025年的市場空間將達(dá)到約64億美元。未來新產(chǎn)品方案的設(shè)計，對于高速銅纜的需求還會不斷進(jìn)行迭代。

數(shù)據(jù)中心交換網(wǎng)絡(luò)的連接方案包括光模塊+光纖、有源光纜AOC和直連銅纜DAC。

銅纜為短距離連接提供高帶寬和性能，是經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。而光纜利用光纖并提供更高的帶寬，適合更長的距離，多用于不同機(jī)架之間的連接。

想要實(shí)現(xiàn)成本最低的高速互聯(lián)，且功耗和延遲統(tǒng)統(tǒng)降低，銅互連是性能和成本折中的方案。

DAC是一種兩端帶有固定接頭的銅纜組件，廣泛用于數(shù)據(jù)中心的短距離連接，長度通常為1至7米，傳輸速率最高可達(dá)到224Gps，可以進(jìn)一步分為有源DAC和無源DAC。

無源DAC在電纜端直接連接，通過銅線傳輸，在沒有信號調(diào)節(jié)時可以進(jìn)行傳輸。覆蓋距離不超過3米，譬如用于系統(tǒng)內(nèi)的機(jī)架連接。

有源DAC則包含ACC（有線銅纜）和 AEC（有源電纜）。

ACC是通過內(nèi)部添加了有源信號驅(qū)動器芯片，這些有源芯片補(bǔ)償了銅傳輸造成的部分損耗，因此它們可以傳輸比無源DAC遠(yuǎn) 2-3 倍的距離。

而AEC則是在ACC基礎(chǔ)上，通過在線纜兩端引入 Retimer 芯片，可以在傳輸開始和結(jié)束時清理、去除噪聲并放大信號，從而進(jìn)一步延長傳輸距離。雖然功耗和成本也會隨之增加，但仍低于光纜AOC。

比較來看，AEC和ACC的覆蓋范圍都比DAC更長，都適用于為短距離連接提供高帶寬，是比較經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。

每年要投入上千億資本開支的微軟谷歌們，未來預(yù)算投入會將一部分投入到互聯(lián)設(shè)施中，這是確定無疑的。

因?yàn)镹VLINK技術(shù)的存在，再加上機(jī)柜密度足夠高，所以英偉達(dá)使用DAC和部分ACC就已經(jīng)夠用。但他們現(xiàn)在要圍繞自己的芯片集群配套，整體算力密度不如英偉達(dá)的前提下，機(jī)柜內(nèi)卡離得更遠(yuǎn)，于是就傾向于性能出色的AEC。

機(jī)構(gòu)大幅度的修正呼應(yīng)了如今大型AI集群對高速電纜需求的積極變化。

根據(jù)Lightcounting最新報告，預(yù)計未來五年高速電纜的銷售額將增長兩倍以上，到2029年將達(dá)到67億美元。按照去年的報告，對2028年銷售額的估計只有28億美元。

除了市場擴(kuò)容本身，其中主要的變化是，到2029年，DAC將逐漸把市場份額讓給AEC和ACC。

但是不是一定能替代光模塊呢？

如果一些方案本來使用的是有源光纜，可能會被AEC替代一部分。但在1.6T甚至更高速率的互聯(lián)域，跨機(jī)柜較長距離的連接場景依然首選光模塊，整體方案來看還是會搭配使用。

超大算力集群的競賽不光只有海外巨頭在參與，國內(nèi)幾個頭部玩家也在持續(xù)投入。字節(jié)網(wǎng)傳的明年1500億元資本開支，以及字節(jié)在應(yīng)用端的出色表現(xiàn)，或倒逼其他國內(nèi)大廠奮起直追，在國內(nèi)復(fù)制一場AI軍備競賽。

對于國內(nèi)A股，投資機(jī)會又可能在哪里？(注意：下文提到的上市公司僅是分析說明，并非推薦，讀者需注意風(fēng)險)

03

下一個光模塊？

AI2.0基建對于高速互聯(lián)的需求明確，同時隨著自研ASIC隊伍的不斷壯大，超大規(guī)模XPU集群的建設(shè)將帶動上游的光模塊、交換機(jī)、PCB、高速線纜等用量的持續(xù)繁榮。

來自英偉達(dá)的映射最為直接，當(dāng)前B200在逐漸上量，供應(yīng)商安費(fèi)諾的配套產(chǎn)品線就集結(jié)了眾多來自國內(nèi)的上游供應(yīng)商，譬如包括樂庭智聯(lián)(沃爾核材)、神宇股份、鼎通科技、奕東科技等(僅作分析說明，并非推薦)。

樂庭智聯(lián)是沃爾核材的子公司，也是安費(fèi)諾的核心線纜供應(yīng)商，目前無論是產(chǎn)品線，技術(shù)，以及產(chǎn)能，都為承接大量訂單做足了準(zhǔn)備，可以預(yù)見未來由產(chǎn)能和價值量提升帶來的業(yè)績怎增長。

公司在8月曾透露，部分單通道224G高速通信線產(chǎn)品完成了重要客戶驗(yàn)證，已接到訂單需求，陸續(xù)交付中，目前整體占比較小。

作為核心映射標(biāo)的，股價從2月最低點(diǎn)迄今，市值累計翻了接近4.5倍。類似的海外配套供應(yīng)商還有精達(dá)股份、鴻騰精密等(僅作分析說明，并非推薦)。

高速銅纜組件由線材和連接器組成，上游提供材料，下游是終端客戶。在高速線材&連接器市場，國際巨頭通過專利優(yōu)勢壟斷大量份額。AEC的主要供應(yīng)商包括 Astera labs，Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。

國內(nèi)企業(yè)如鼎通科技、奕東電子生產(chǎn)的組件經(jīng)過客戶集成其他功能后形成連接器模組，最終供應(yīng)給下游客戶。

但未來隨著國內(nèi)算力建設(shè)，下游客戶對國產(chǎn)化內(nèi)部器件的需求增長，國內(nèi)供應(yīng)商有望從細(xì)分器件逐步突破海外壟斷。譬如去年上市的華豐科技，在去年上半年已經(jīng)成功研制224Gbps高速背板連接器。

國內(nèi)來看，新易盛在高速AEC電纜模塊有所布局；瑞可達(dá)AEC系列產(chǎn)品目前相關(guān)項(xiàng)目正在推進(jìn)中；兆龍互連已規(guī)模化生產(chǎn)應(yīng)用于傳輸速率達(dá)到400G的高速傳輸電纜及組件產(chǎn)品，無源銅纜和有源銅纜產(chǎn)品可針對情況提供不同解決方案(僅作分析說明，并非推薦)。

從成本來看，高速銅互連的單位價值量或無法與光模塊相提并論，但隨著算力基建在規(guī)模量級上的突破，成本和性能將是科技巨頭們不得不去平衡的問題，一些短距離的互聯(lián)場景將逐漸被高速銅纜填充。

這意味著，一批新的“賣鏟人”正在徐徐走進(jìn)這個賽道，跟光模塊的故事極其相似，預(yù)先享受到了估值端提升。

技術(shù)路線的迭代只是一個契機(jī)，對于國內(nèi)企業(yè)，高速銅纜仍然具備比較高的門檻，從技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品驗(yàn)證，到進(jìn)入供應(yīng)鏈，收獲業(yè)績爆發(fā)增長，這個過程仍存在著不及預(yù)期的可能性。